Rotatividade de semicondutores
Determinar se o POM eletricamente modificado ou outros polímeros são adequados para paletes rotativas de precisão. Níveis de ESD, temperaturas de processo, planicidade, geometria de ranhura, limpeza, automação e condições de reutilização também devem ser definidos.
Bandejas de matriz e suportes de moldagem por injeção adequados para transporte, armazenamento, classificação, teste ou colocação de dispositivos semicondutores embalados.
Falha na seleção, movimento do dispositivo, falha ESD, partículas ou empenamento podem resultar da geometria do palete, moldagem por injeção, condicionamento, automação, manuseio ou desempenho do material. O processo completo deve ser diagnosticado primeiro.
Meça o nivelamento de toda a placa, matriz de slot, referência, forma, estrutura de empilhamento e status de ajuste, e verifique a porta e a direção do fluxo, resfriamento e calibração do equipamento.
Compare materiais de tamanho controlado ou reforçados somente quando a estrutura do palete e o equilíbrio da moldagem por injeção já forem razoáveis.
Compare com o desenho completo da embalagem para verificar o suporte do slot, folga do terminal, ângulo de inclinação, evitação de filetes, aberturas, rebarbas, marcas de ejeção e métodos de carregamento.
Depois que a estrutura do slot pode proteger o pacote real de semicondutores, os materiais de moldagem por injeção dimensionalmente estáveis são selecionados.
Definir padrões aplicáveis, níveis elétricos, controle de umidade, locais de medição, áreas protegidas, aterramento ou estruturas de contato, umidade e status de multiplexação.
POM dissipativo condutivo ou estático Deve ser avaliado como um sistema de paletes moldados por injeção com continuidade e estabilidade elétrica comprovadas.
Identifica transferência de preenchimento ou superfície, rebarbas, detritos de corte, ranhuras danificadas, abrasão, impactos de limpeza, contato térmico e fontes externas de manuseio.
Depois de definir as fontes de partículas e os limites de certificação, compare formulações mais limpas ou caminhos alternativos de materiais.
Candidato materiais
As instruções a seguir devem ser comparadas em conjunto com os níveis de ESD, janelas de temperatura, planicidade, geometria do slot, limpeza, automação e condições de reutilização.
Pode ser usado como orientação POM primária para contato direto com bandejas de dispositivos sensíveis a ESD quando a janela de temperatura validada for apropriada para o processo.
Resistência, desempenho de carga, limpeza do enchimento, fluxo, encolhimento, planicidade, tamanho do slot, desgaste e estabilidade de reutilização, todos exigem certificação de paletes de moldagem por injeção.
Considere quando a rigidez do palete ou a deformação de longo vão limitam um sistema POM criogênico adequado.
A orientação do fluxo pode produzir encolhimento direcional e empenamento e também pode mudança ESD se manifesta ou é exposta à superfície de um semicondutor.
Pode ser usado em separadores mecânicos, peças de alinhamento ou peças rotativas relacionadas que não requerem diretamente controle ESD.
POM regular não preenchido não é o material de palete ESD padrão; o contato direto com dispositivos sensíveis a descargas eletrostáticas requer especificações elétricas verificadas.
Quando a temperatura do processo, a duração, o carregamento ou a reutilização excedem a janela do POM validado, o roteamento independente do material deve ser inserido.
Maior resistência ao calor não atende automaticamente aos requisitos da assadeira; ESD, planicidade, precisão do slot, limpeza, processamento e ciclo térmico ainda dominam a aprovação.
Informações mínimas do projeto
Desenhos mais condições de uso existentes para começar. Marque itens desconhecidos como não confirmados e adicione-os após o primeiro feedback.
Após contato
O primeiro feedback deve excluir materiais inadequados e esclarecer testes elétricos, dimensionais, térmicos, de limpeza, ajuste do dispositivo e testes automatizados. A aprovação da produção permanece sujeita aos paletes moldados por injeção e ao processo de entrega real.
Dispositivos de triagem, padrões de paletes, requisitos de ESD, temperatura do processo, planicidade, geometria do slot, automação, limpeza e condições de reutilização.
Compare a direção do POM eletricamente modificado ou de materiais de temperatura mais alta em relação aos riscos dominantes do processo e dados de teor verificáveis em tempo real.
Determine inspeções elétricas, dimensionais, térmicas, de limpeza, empilhamento, ajuste de dispositivos e automação para paletes em fase de produção.
Forneça determinações de janelas de materiais, listas de candidatos, dados de graus disponíveis ou caminhos de dados e programas recomendados de certificação de paletes para moldagem por injeção.
Informações do projeto
Envie o desenho do encapsulamento e os dados disponíveis de padrão da bandeja, ESD, temperatura, alojamentos, automação, limpeza e falha. A Taiyi Polymer pode determinar se PLATFORM POM ou outro polímero justifica um teste de moldagem, identificar dados de graus disponíveis e propor um plano de qualificação da bandeja.
