HIGH-PERFORMANCEENGINEERING PLASTICS
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Plateau matriciel moulé par injection noir avec fentes de précision répétées et structure d'empilage

Retour des semi-conducteurs

Plateaux de manutention pour circuits intégrés

Déterminez si le POM modifié électriquement ou d'autres polymères conviennent aux palettes de retournement de précision. Les niveaux ESD, les températures de processus, la planéité, la géométrie des fentes, la propreté, les conditions d'automatisation et de réutilisation doivent également être définis.

Plateaux matriciels et supports de moulage par injection adaptés au transport, au stockage, au tri, au test ou au placement de dispositifs semi-conducteurs emballés.

Discuter de votre applicationVoir les séries POM associées
ESD
Nuances et méthodes de test
Température
Processus, durée et cycles
Planéité
Contour et déformation des palettes
Position de la fente
Ajustement et contact du colis
Automatisation
Pas, ligne de base et empilement
Propreté
Particules, usure et réutilisation

Où ce composant est utilisé

Commencer par le problème du processus de manutention

Une défaillance de prélèvement, un mouvement de l'appareil, une défaillance ESD, des particules ou un gauchissement peuvent résulter de la géométrie des palettes, du moulage par injection, du conditionnement, de l'automatisation, de la manipulation ou des performances des matériaux. Le processus complet doit d’abord être diagnostiqué.

01
Problèmes observés

Déformation des palettes ou défaillance du ramassage automatique

Contrôles de priorité

Mesurez la planéité de la plaque entière, de la matrice de fente, des données, de la forme, de la structure d'empilage et de l'état de réglage, et vérifiez la porte et la direction du flux, le refroidissement et l'étalonnage de l'équipement.

Direction de réponse des matériaux

Comparez les matériaux de taille contrôlée ou renforcés uniquement lorsque la structure de la palette et l'équilibre du moulage par injection sont déjà raisonnables.

02
Problèmes observés

Mouvement de l'appareil, contact ou endommagement des fentes

Contrôles de priorité

Comparez avec le dessin complet de l'emballage pour vérifier le support des fentes, le jeu des bornes, l'angle de dépouille, l'évitement des congés, les ouvertures, les bavures, les marques d'éjection et les méthodes de chargement.

Direction de réponse des matériaux

Une fois que la structure de la fente peut protéger le boîtier semi-conducteur réel, des matériaux de moulage par injection dimensionnellement stables sont examinés.

03
Problèmes observés

Défaillance du niveau ESD ou du contrôle de charge

Contrôles de priorité

Définir les normes applicables, les niveaux électriques, le contrôle de l'humidité, les emplacements de mesure, les zones protégées, les structures de mise à la terre ou de contact, l'humidité et l'état du multiplexage.

Direction de réponse des matériaux

POM conducteur ou dissipatif statique Doit être évalué comme un système de palette moulé par injection avec une continuité électrique prouvée et stabilité.

04
Problèmes observés

Contamination par particules ou dégradation de surface

Contrôles de priorité

Identifie le transfert de remplissage ou de surface, les bavures, les débris de garniture, les fentes endommagées, l'abrasion, les impacts de nettoyage, le contact thermique et les sources de manipulation externes.

Direction de réponse des matériaux

Après avoir défini les sources de particules et les limites de certification, comparez les formulations plus propres ou les chemins de matériaux alternatifs.

Matériaux candidats

Comparer les matériaux candidats selon leur réponse dans la pièce

Les instructions suivantes doivent être comparées en conjonction avec les niveaux ESD, les fenêtres de température, la planéité, la géométrie des fentes, la propreté, l'automatisation et les conditions de réutilisation.

  1. 01

    POM conducteur ou dissipatif statique

    Peut être utilisé comme orientation POM principale pour un contact direct avec les plateaux d'appareils sensibles aux décharges électrostatiques lorsque la fenêtre de température validée est appropriée pour le processus.

    Notes sur le projet

    La résistance, les performances de charge, la propreté des charges, l'écoulement, le retrait, la planéité, la taille des fentes, la stabilité à l'usure et à la réutilisation nécessitent tous une certification de palette de moulage par injection.

  2. 02

    POM dimensionnel contrôlé ou amélioré

    Considérez quand la rigidité des palettes ou la déformation sur longue portée limite un système POM cryogénique par ailleurs approprié.

    Notes sur le projet

    L'orientation du débit peut produire un retrait et une déformation directionnels et peut également modifier les manifestations ESD ou est exposé à la surface d’un semi-conducteur.

  3. 03

    POM non rempli pour les fixations non-ESDS

    Peut être utilisé sur des séparateurs mécaniques, des pièces d'alignement ou des pièces rotatives associées qui ne nécessitent pas directement un contrôle ESD.

    Notes sur le projet

    Le POM ordinaire non rempli n'est pas le matériau de palette ESD par défaut ; le contact direct avec des appareils sensibles aux décharges électrostatiques nécessite des spécifications électriques vérifiées.

  4. 04

    PPA ou autre direction de matériau à haute température

    Lorsque la température, la durée, le chargement ou la réutilisation du processus dépassent la fenêtre POM validée, un acheminement indépendant des matériaux doit être saisi.

    Notes sur le projet

    Une résistance thermique plus élevée ne répond pas automatiquement aux exigences des plaques de cuisson ; L'ESD, la planéité, la précision des fentes, la propreté, le traitement et les cycles thermiques dominent toujours l'approbation.

Informations minimales sur le projet

Fournir d’abord les informations connues et signaler les points à confirmer

Dessins et conditions d'utilisation existantes pour commencer. Veuillez marquer les éléments inconnus comme non confirmés et les ajouter après les premiers commentaires.

01

Appareils et emplacements

  • Dessin complet du boîtier de semi-conducteur, géométrie des bornes, surface et orientation du capteur
  • Support de fente, dégagement, dépouille, évitement, pas, matrice, ouvertures et mouvement autorisé
02

Norme et géométrie des palettes

  • Forme ou norme de palette requise, référence du premier trou et pas de rangée
  • Planéité, guides d'empilage, structures sensibles à l'orientation, exigences d'empilage de bacs et de palettes
03

Exigences ESD

  • Normes ESD applicables, caractéristiques électriques, objectifs de résistance ou de charge et méthodes de test
  • Contrôle de l'humidité, lieu de mesure, zone de protection, mise à la terre et structure de contact
04

Processus thermique

  • Température maximale, durée, nombre de cycles, chargement et si l'appareil reste dans la palette
  • Humidité, stockage, refroidissement, charge empilée, séquence de nettoyage et de réutilisation
05

Automatisation et propreté

  • Équipement de rotation, bacs, palettiseurs, ascenseurs, mécanismes de prélèvement et de placement et interfaces d'étalonnage
  • Particules, contamination, dégazage, transfert de surface, exigences de nettoyage et d'usure
06

Cible et état

  • Matériaux actuels, étapes du moule, nombre d'empreintes du moule, phénomènes de sortie et de défaillance
  • Séquence de certification, objectifs de réutilisation, dimensions critiques, limites d'acceptation et requis informations

Après contact

Définir le résultat attendu du premier retour

Les premiers commentaires doivent exclure les matériaux inappropriés et clarifier les tests électriques, dimensionnels, thermiques, la propreté, l'ajustement des appareils et les tests automatisés. L’approbation de la production reste soumise aux palettes moulées par injection et au processus d’exécution réel.

  1. 01

    Définir les limites de la certification

    Composants de criblage, normes de palettes, exigences ESD, température de processus, planéité, géométrie des fentes, automatisation, propreté et conditions de réutilisation.

  2. 02

    Comparez les systèmes candidats

    Comparez la direction du POM modifié électriquement ou des matériaux à température plus élevée par rapport aux risques de processus dominants et aux données de grade vérifiables en temps réel.

  3. 03

    Certification des palettes de moulage par injection

    Déterminer les inspections électriques, dimensionnelles, thermiques, de propreté, d'empilage, d'ajustement des dispositifs et d'automatisation pour les palettes en voie de production.

Résultat attendu

Fournissez les déterminations de fenêtres de matériaux, les listes de candidats, les données de grade ou les chemins de données disponibles et les programmes de certification de palettes de moulage par injection recommandés.

Trouver des données de grade et des TDS

Approfondir les détails lorsque le projet l’exige

Sélection des matériaux conducteurs et antistatiquesDéfinissez les classes électriques, le conditionnement de l'humidité, les méthodes de test, les charges et le contrôle de charge au niveau du système.Sélection des matériaux PPA et PA66Comprenez quand la température et le comportement dimensionnel à haute température et humidité nécessitent des chemins de matériaux à plus haute température.Guide de traitementVérifiez le gauchissement, l'orientation du remplissage, l'emplacement de la porte, la pression de maintien, le refroidissement, la précision de la fente et l'essai du moule.

Informations sur le projet

Définir le processus de manutention avant de sélectionner le matériau du plateau

Envoyez le plan du boîtier et les données disponibles sur le standard du plateau, l’ESD, la température, les logements, l’automatisation, la propreté et la défaillance. Taiyi Polymer peut déterminer si PLATFORM POM ou un autre polymère justifie un essai de moulage, identifier les données de grades disponibles et proposer un plan de qualification du plateau.

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